導讀：9月13日據臺灣中央社報道，“浸潤式光刻之父”、前臺積電研發副總林本堅近期在美國哈佛大學活動上表示，美國出口管制刺激中國大陸推動科技自主，華為最新手機就是例證。

圖：臺積電“研發六騎士”

（左一為林本堅，右二為梁孟松）

西方持續4年的單點制裁、加碼和聯盟圍堵，隨著麒麟9000S的發佈，一切都在悄然改變。

芯片大師前不久報道瞭ASML CEO首評麒麟芯片：被西方“強迫”出來的創新，而這次公開發表類似意見的產業大牛，是為ASML的光刻技術路線、臺積電乃至整個晶圓制造行業的先進工藝發展奠定基礎的靈魂人物林本堅。

林本堅曾任臺積電研發副總經理，昔日臺積電“研發六騎士”之一（參見臺積電大牛評梁孟松：“一直用生命在做事”），目前擔任臺灣清華大學半導體學院院長。他指出，因美國限制，華為新推出的Mate 60 Pro手機采用中國大陸自制芯片，效能略遜於臺積電的5nm芯片，但因訂單夠大，以往打不過臺積電的中國晶圓代工廠有瞭改善良率的“黃金機會”，良率估計已從15%提升到50%。

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圖：“浸潤式光刻之父”林本堅

林本堅認為，試圖阻止中國大陸的結果是協助中國大陸推動自給自足，最終反過來和海外供應商競爭，“總之，圍堵不是最佳方式”。會上，林本堅倡議芯片和平，稱全球經濟將為芯片戰爭付出“慘痛代價”。

林本堅以越戰為例，認為美國投入大量資源、付出慘痛犧牲，卻沒實現目標。“如果打芯片戰爭，世界經濟勢必付出慘痛代價，而我們無法確定能否達到目標，我認為這會是個不可能實現的目標”。

綜合目前業界最有影響力的ASML CEO和林本堅兩人的觀點來看，一言以蔽之就是產業鏈不想要零和博弈。

一是基於工藝被突破的既定事實，繼續“斷鏈”將坐失大客戶，制裁的邊際效益顯著下降但成本卻與日俱增，股東和投資者已經不滿意。二是中國大陸起勢並另立山頭會直接撕裂西方絕對主導的半導體產業鏈，“芯片戰爭”會造成事實上類似冷戰的系統性對立，西方在中國大陸的既得市場（包括現有的成熟工藝）可能歸零。三是認為制裁要避免“極限施壓”，擔憂過度刺激中國大陸引發臺海不穩定導致大傢都沒芯片用。

圖：SIA董事會成員（部分）

這種矛盾心理和態度轉變直接體現在SIA（美國半導體行業協會）身上，後者是美國半導體業的直接利益代表。

8月23日也就是華為新機曝光之前，SIA就向管轄制裁清單的BIS（美國商務部工業和安全局）示警稱，中國H公司正在建立一系列秘密的芯片制造設施，繞過美國制裁，並點名瞭另外5傢中國半導體企業。

而新機曝光後的9月7日，SIA總裁接受采訪稱，沒有一個國傢可以扭轉芯片供應鏈，半導體行業需要中國，中國是供應鏈的一個重要組成部分，同時也是非常大的客戶群。

哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）則說，整體科技趨勢對中國有利，如果華為最新手機能采用中國自制的7nm芯片，相關應用將十分廣泛，“他們的能力很強，不容低估”。

中國臺灣工業技術研究院前院長史欽泰說，中國大陸人才眾多，歷經30多年對外交流已掌握基本能力，且有發展半導體產業的決心，“如果（中美）科技分野持續，我認為（中國大陸成功）是遲早的事”。