【零基礎芯片課】Day 37 聊聊芯片工程師這個職業

半導體是一個人才、資金、技術密集型的行業,從工作環境、待遇、成長空間角度看比較適合理工科作為工程師的職業優選行業之一。

1、哪些專業適合進入芯片行業工作?

從產業鏈角度,芯片行業分為IC設計、IC制造、IC封測以及輔助領域(EDA、設備和材料)等。集成電路、微電子學、電子等專業是芯片人才招聘中最對口的專業(比如做數字設計、驗證等),物理、電磁學、光學、自動化、電氣、通信、計算機、軟件工程等專業也能夠進入芯片行業。此外,材料、化學等專業在工藝方面具有一定優勢,適合進入IC制造(PE、PIE等職位)或IC封測研發崗。

從今年校招的行情看,招聘人數和待遇都不如去年瞭,普遍反應找工作沒有那麼容易,人手3個以上offer的情況較少,去年人手5個offer的同學大有人在。碩士畢業的待遇普遍在25個W到40個W之間。

2、進入芯片行業需要哪些軟技能和硬技能?

軟技能:學習能力、邏輯思考能力、解決問題能力、溝通協調能力

硬技能——集成電路的基礎知識:

(1)半導體物理與器件知識。瞭解半導體材料屬性,主要包括固體晶格結構、量子力學、固體量子理論、平衡半導體、輸運現象、半導體中的非平衡過剩載流子;熟悉半導體器件基礎,主要包括pn結、pn結二極管、金屬半導體和半導體異質結、金屬氧化物半導體場效應晶體管、雙極晶體管、結型場效應晶體管等。

(2)信號與系統知識。熟悉線性系統的基本理論、信號與系統的基本概念、線性時不變系統、連續與離散信號的傅裡葉表示、傅裡葉變換以及時域和頻域系統的分析方法等,能夠理解各種信號系統的分析方法並比較其異同。

(3)模擬電路知識。熟悉基本放大電路、多級放大電路、集成運算放大電路、放大電路的頻率響應、放大電路中的反饋、信號的運算和處理、波形的發生和信號的轉換、功率放大電路、直流電源和模擬電子電路讀圖等。

(4)數字電路知識。熟悉數制和碼制、邏輯代數基礎、門電路、組合邏輯電路、半導體存儲電路、時序邏輯電路、脈沖波形的產生和整形電路、數-模和模-數轉換等。

(5)微機原理知識。瞭解數據在計算機中的運算與表示形式,計算機的基本組成,微處理器結構,尋址方式與指令系統,匯編語言程序設計基礎,存儲器及其接口,輸入/輸出及DMA技術,中斷系統,可編程接口電路,總線技術,高性能微處理器的先進技術與典型結構,嵌入式系統與嵌入式處理器入門等。

(6)集成電路工藝流程知識。瞭解半導體技術導論,集成電路工藝導論,半導體基礎知識,晶圓制造,外延和襯底加工技術,半導體工藝中的加熱工藝,光刻工藝,等離子體工藝技術,離子註入工藝,刻蝕工藝,化學氣相沉積與電介質薄膜沉積,金屬化工藝,化學機械研磨工藝,半導體工藝整合,CMOS工藝演化。

(7)集成電路計算機輔助設計知識。瞭解CMOS集成電路設計時所需的EDA工具,主要分為EDA設計工具概念、模擬集成電路EDA技術、數字集成電路EDA技術與集成電路反向分析技術等。

硬技能——集成電路技術基礎知識

(1)硬件描述語言知識。熟悉硬件描述語言(比如VerilogHDL)的基礎語法、高級語法和與之匹配的硬件電路設計基礎、高級電路設計案例等,理解VerilogHDL語法基礎,瞭解邏輯電路、時序綜合和狀態機等復雜電路設計問題。

(2)電子設計自動化工具知識。熟練掌握模擬集成電路設計及仿真工具Cadence Spectre、版圖設計工具Cadence Virtuoso、物理驗證工具Mentor Calibre等的使用方法,數字方面掌握數字仿真設計工具Modelsim、邏輯綜合工具Design Compiler、數字後端版圖工具IC Compiler和Encounter等使用方法。

(3)集成電路設計流程知識。熟悉利用電子設計自動化(EDA)工具進行電路仿真、綜合、版圖設計、寄生參數提取和後仿真等設計流程。參考芯想事成:【零基礎芯片入門課】Day 29 IC設計基礎筆記

(4)集成電路制造工藝開發知識。熟悉半導體制造工藝全貌、前段制程概述、清洗和幹燥濕法工藝、離子註入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 (CMP)工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝、後段制程等。

(5)集成電路封裝設計知識。瞭解封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術

(6)集成電路測試技術及失效分析知識。瞭解集成電路測試流程,測試原理以及集成運算放大器、電源管理芯片、電可擦除編程隻讀存儲器芯片、微控制器芯片、數模轉換芯片等常見產品的測試方法。

加分項:有項目流片經歷、有相關論文或專利,熟悉一些模塊(接口、總線、通信等)等。

3、芯片行業整體待遇如何?

中美貿易摩擦之後,芯片行業整體待遇有瞭質的提升。

集成電路應屆生工資

對比一下,大陸芯片工程師的工資算比較高的。從中國臺灣的情況來看,截至2021年第二季,半導體平均月薪52,288元新臺幣(相當於11989.6元人民幣),穩居全產業第二名,僅次於計算機及消費性電子制造業的54,640元。其中,上遊IC設計的模擬IC設計工程師平均達94,672元新臺幣(相當於21708元人民幣),數字IC設計工程師達92,657元新臺幣(21246元人民幣)。

4、剛開始選擇芯片工程師應該看中哪些要素?

  • 公司的發展前景。知名公司VS上市公司VS國企VS科研院所VS明星創業公司,各有不同側重點。大廠的培訓體系比較全面,能快速學到東西;明星創業公司有原始股加持,適合有3年以上工作經驗的老手。國企比較穩定,但人際關系一般較為復雜,適合能夠適應公務員、體制內工作的人,科研院所各個機構情況差異很大。民營企業,好處是可以憑本事吃飯,但也需要學會一定的人際關系。外企氛圍簡單、很舒服,適合應屆生進入,但是成長空間有限,今年以來,美光、Marvel等外資陸續撤離大陸,值得註意。
  • 能力提升。這個崗位是否有長期的發展潛力?將來換工作是否容易?這個崗位是否能學到東西?這些需要思考和咨詢有經驗的前輩。
  • 待遇。體現瞭公司的實力,也是很重要的一方面,但芯片剛入行如果僅僅隻是差幾千元,就不用太care。
  • 工作壓力。現在待遇普遍比較高,工作日加班到8點-9點很正常,有時候周末為瞭項目進度也需要加班,這個就需要平衡生活和工作。有的有加班費,有的沒有加班費。
  • 自身情況。傢庭情況、專業和個人意願都是要綜合考慮的。畢竟讀書隻有20多年,對大部分人而言已經結束,工作是長期的。

5、有數年工作經歷,面臨幾種選擇?

  • 技術崗位。從助理工程師、工程師、資深工程師一路打怪升級,到項目 Manager、技術總監、CTO。知識和能力提升是在項目中歷練的,同時也需要培養帶團隊的能力以及識別人才的能力。
  • 管理崗位。技術做到一定級別,如果不想繼續做技術,可以轉FAE或者銷售或者管理層。管理的核心是要具備管理能力,或者說帶團隊的能力。
  • 創業。最近幾年創業公司如雨後春筍,有多年工作經驗的人可以選擇自己信任的團隊去創業,要麼追隨一個優秀的團隊,要麼自己組建團隊自己創業。不過資本市場已經降溫,融資相對去年已經較為困難。創業要慎重。
  • 投資。無論是二級市場還是一級市場,基金公司對於產業裡出來的人才都比較重視,一般招人比較喜歡熟悉產業、有一定的產業資源的人才。做投資的好處是能夠開拓視野,跟不同的創業者或者企業傢打交道,能夠站在行業的制高點去俯視各個企業,從中挑選出最具潛力的企業去投資。

6、數字芯片設計工程師盤點

  • 芯片架構師。最核心的崗位,能夠定義芯片的SPEC和功能,甚至決定芯片產品的熱賣與否。CPU、GPU等大芯片非常需要芯片架構師,能夠高屋建瓴的看芯片產品。
  • 數字前端設計。微電子、集成電路等科班出身的專業比較受青睞,能根據技術指標,完成集成電路整體設計、IP 集成、仿真、邏輯綜合、一致性檢查、靜態時序分析、功能驗證等設計流程。
  • 數字驗證。這個很多轉行的理工科可以幹,對專業要求不是特別高,但是幹好瞭也不容易。能根據復雜數字電路模塊的設計方案,提取驗證功能點,撰寫數字模塊驗證方案,開發接口和應用場景的測試用例。
  • 數字後端。能根據指標要求和功能定義,采用數字後端電子自動化設計工具,完成復雜數字電路模塊佈圖規劃、電源規劃和時序收斂等設計流程。
  • DFT可測性設計。能根據集成電路量產測試的要求,確定可測性設計指標,完成可測性設計實施方案和架構設計,並完成可測性設計的代碼開發。

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