开箱

九州风神阿萨辛旗舰风冷系列最早诞生于2012年，转眼间来到2023年阿萨辛更新到第四代，现阶段高端散热器领域早已经不是风冷的天下，由于天然的物理优势，走量的实际上还是AIO水冷，而旗舰风冷一般有皮实耐用、无光污染等通用特性，为此依然受相当一部分玩家青睐。

目前坚守旗舰风冷的厂商也分好几派，一派打的就是价格战，另一派还在追求风冷极限散热性能，剩下一派位置自然落于它俩中间，阿萨辛4就是这样的定位，刚好也落在老牌风冷之王NH-D15旁边，所以它是有自己的创新之处的，使其更有市场竞争力。

阿萨辛4包装采用近些年来的家族式设计——彩印套纸皮盒，既环保又区别于常见的纯彩盒，正面没有太多的信息可透露，只标注了英文型号和产品渲染图，下方是2023年红点奖和IF奖的标注，可见阿萨辛4肯定有其过人之处。

打开包装迫不及待就取出本体，阿萨辛4给人第一错觉就是没有搭载风扇，殊不知其实它是利用了包裹塔体来达到隐藏风扇的效果，这是旗舰风冷的首次创新之举，更是阿萨辛系列的新尝试。再看具体尺寸，阿萨辛4三围数据为144x147x164mm，长宽高都要比多年前的NH-D15要瘦身不少。

如你所见阿萨辛4的外观风格还挺简洁，散热器顶部有进气格栅顶盖设计，靠下方位置是九州风神DEEPCOOL的LOGO，根据不同模式会显示不同LOGO灯效。整体外框材质并不是金属，显然这也是为了减重，即便这样散热器的重量已经达到1575g，比FC140和NH-D15都要重一些。

散热器顶部有个拨动开关，阿萨辛4拥有全速（500-1700±10%）和安静（500-1350±10%）两种模式可随时切换，默认档位是全速，相比手动设置风扇曲线显然更为方便，这是既简洁外观设计后的第二个创新之处。

侧面视角，两侧也有进气格栅的部分，除了正面以外，所有散热鳍片都被包裹在内，这种设计不但简洁，而且能一定程度上避免碰撞对鳍片造成的永久性磨损。

阿萨辛4搭载了7根6mm热管，规格和上一代是一致的，工艺上升级成双向恒定热平衡设计，也就是散热器无论在主板上无论是立式还是卧式都是可以发挥最佳效能，铜底部分采用精雕的微凸非镜面设计，铜底面积也更贴合13代酷睿和锐龙7000最新系列处理器。

阿萨辛4搭载了106片铝制黑化矩阵式鳍片，美观之余还可以抗氧化，工艺方面采用了穿FIN+折FIN结合，做工成熟每个细节都精磨到位。

阿萨辛4采用了140mm+120mm风扇组合，140mm规格的风扇位于塔体中间位置，顶盖是磁吸式设计，拆卸相当简单，里面的风扇则是快拆结构，只要按压卡扣向上一拉即可取出。

140mm规格PWM正叶风扇，标称转速为500~1700RPM±10%，最大风量和风压为79.1 CFM和2.44 mmAq，风扇上部安装了快拆结构，如果想要更换风扇，务必确保风扇和塔体造型可以兼容。

阿萨辛4和其他旗舰风冷不一样，预装的不是前置风扇而是后置风扇，有两方面的优势之处，一是确保内存得到最好的兼容性，二是散热器安装到机箱后，视觉效果看上去就是无风扇设计的。

后置风扇也采用快拆卡扣设计，具有两档插槽可选，以便形成不同的悬挂高度，一般情况下都是和塔体齐平的达到最佳效能，除非后置风扇和主板散热模组发生冲突。

120mm规格的PWM反叶风扇，标称转速也是500~1700RPM±10%，最大风量和风压为58.06 CFM和2.1 mmAq，固定的快拆结构有大面积镂空的区域，可用于辅助进气。

扣具和其他相关配件

额外的风扇框架

阿萨辛4配备全金属黑化扣具，支持包括Intel LGA 20XX/1700/1200/15XX和AMD AM4和AM5多平台，除此之外还附赠了一个简易螺丝刀、DM9导热矽脂1.5g（包含涂抹刮片和清洁包）和额外的风扇安装框架/螺丝。

正面可安装附赠的120mm风扇框架，也有不同的悬挂高度支持，第三把风扇需要自购能理解，但是散热器只提供一分二的4pin线材（和顶部拨动开关相关联），如果是三把风扇组合就不能串联了，只能重新再配一条一分三的4pin线材。

安装兼容性

本次测试为了最大程度还原玩家真实使用场景，所以是装箱并非开放平台，机箱是微星MPG VELOX 刀锋100R白色款，属于双面钢化玻璃侧透类型，在散热性能和颜值上取一定平衡，并非倾向任何一方面。

机箱风扇方面，前置、侧面安装4*120mm进风风扇，尾部则是1*120mm排风风扇，顶部还可以安装3*120mm规格（本次测试空置），这款机箱最高支持CPU散热器高度达到175mm，旗舰风冷是毫无压力的。

为了验证散热器和显卡是否存在兼容问题，配备3.5槽厚度的影驰RTX 4090星曜OC，搭配来自微星MPG A1000G ATX 3.0电源，采用原生16pin 12VHPWR接口，兼容最新RTX 40系PCIE5.0标准，电源还通过了80PLUS金牌认证，全日系105°电容、单路12V供电设计，加上10质保品质是可以保证的。

本次安装的是LGA 1700平台，第一步只需要把背板（和LGA 115X通用一块，只是螺距不一样）和底座螺丝用手拧固定就好。

第二步在主板上下区域装好支撑架（对应中间的孔位），X形和点状法涂好矽脂。

最后一步移除顶盖，固定好散热器本体的螺丝就算完成了，整个安装过程流畅无阻，只不过中间风扇的供电线材需要一点耐心绕过塔体。

阿萨辛4因为其结构的特殊，对于内存兼容性无疑是优秀的，以手上四根雷克沙ARES RGB DDR5 6000内存条为例，安装后43.3mm的内存高度刚好和塔体底部齐平，它俩之间也留有一定空隙，更重要的是，对于内存RGB灯光毫无遮挡。如果要安装前置120mm风扇，这套内存自然也不影响风扇和塔体做到齐平的状态。

阿萨辛4安装后的机箱上方空间依然很大，完全可以安排一些30mm厚型风扇，下方和3.5槽厚的RTX 4090也留有大致0.7槽厚的空间。

性能测试

阿萨辛4全速模式

AIDA64单烤FPU测试，CPU是Core i7-13700K，BIOS设置PL1和PL2功耗无限制，在室温27℃空调房内，主板默认分配电压达到了1.3V，CPU Package温度达到了99℃，实际上已经撞到100℃温度墙，烤机十分钟后P核、E核出现了0.1GHz轻微降频，CPU Package功耗能稳定250W左右，这个就是阿萨辛4最极限的工作状态了。

阿萨辛4安静模式

切换至安静模式，阿萨辛4最高转速稳定在1300RPM+，CPU Package温度可见还高一些，降频幅度浮动在0.1~0.2GHz，CPU Package功耗245W，显然阿萨辛4不太适合压制全默认设置下的13700K，本身预设电压就给得高，接下来我们看下噪声和降压后的烤机表现。

安静和全速模式的不严谨噪声对比，在打开机箱侧面钢化玻璃时，距离散热器大致十五厘米测试分贝值，安静模式下为46.9dB(A)，全速模式为50.5dB(A)，噪声表现相当不错，比360mm AIO水冷全速工作时要安静得多。

阿萨辛4全速模式，优化电压固定1.26V，CPU功耗221W，CPU Package温度为93℃

阿萨辛4安静模式，优化电压固定1.26V，CPU功耗222W，CPU Package温度为97℃

降压后两种模式13700K都能达到最高睿频，实际上电压也没降多少，两种模式温度差距4℃，硬核有个好建议，在游戏等中负载以下的场景，完全可以使用安静模式，涉及到CPU高负载的场景再切换至全速模式就好。总得来说，对于十三代酷睿而言，阿萨辛4最佳适配的CPU是13600K，默认和优化电压都能压制，而13700K/13900K则要优化电压后才好压制。

结语

九州风神阿萨辛4目前京东售价为649元，要比老牌风冷之王猫头鹰NH-D15低一些，至于散热性能其实在阿萨辛3时代就可以做到和NH-D15一致水平，四代自然是不在话下，阿萨辛4更多升级之处在以下方面：内存全避让兼容性（四根RGB灯条无压力）、极简风格外观（隐藏风扇）、快拆/磁吸结构、双模散热主动切换、热管逆重力支持以及风扇噪声优化。如果你目前还执著于旗舰风冷，不妨可以考虑下这款很多方面都有创新的阿萨辛4。