IDM模式指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

　　半導體芯片行業的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。

　　IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特點如下：

　　集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。

　　主要的優勢如下：設計、制造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗並推行新的半導體技術（如FinFet）。

　　主要的劣勢如下：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。

Fabless是指無工廠模式，就是隻做芯片設計和銷售，其它環節全都使用外部資源，使用這種模式的有高通、聯發科等公司。

之前華為也是這種模式，在上下遊產業鏈配合比較好的條件下，可以使用這種模式，很明顯，在美國的打壓下，華為逐漸不具備使用這種模式的條件。

aa9a1a6c7e65e698942697fcc1d365f1FablessFabless模式

Foundry是指代工廠模式，就是不負責芯片設計，隻進行芯片生產的模式。

這類廠商處於產業鏈的下遊，根據上遊廠商的設計方案進行代工生產，這類公司有臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際等。

efe2bbf3879119685a9cbefc946d9094Foundry模式

其實芯片產業鏈中還有一個環節OSAT，封裝測試環節，但由於處於產業鏈的最下遊，對芯片設計生產模式也基本無影響，所以並沒有把它單獨列為一種設計生產模式。

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OSAT

整個產業鏈及其劃分是這樣的

產業鏈

　　idm模式的企業有哪些

　　1.三星

　　三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

　　2.德州儀器

　　德州儀器（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是全球領先的半導體跨國公司，以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，並在25多個國傢設有制造、設計或銷售機構。德州儀器是世界第一大數字信號處理器（DSP）和模擬電路元件制造商，其模擬和數字信號處理技術在全球具有統治地位。

　　3.士蘭微

　　杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落於杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。