華為麒麟芯片的歷史和發展可以追溯到2014年，當時華為推出瞭麒麟910。這款芯片采用瞭28nm的四核處理器和Mali 450 MP4 GPU，並首次集成瞭自研的巴龍 710基帶，展示瞭華為在通信領域的實力。

在麒麟910之後，華為於2014年9月發佈瞭麒麟925 SoC芯片，這款芯片的大核主頻從1.7GHz提升到瞭1.8GHz，並首次集成瞭“i3”協處理器。這款芯片被用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上。

此後，華為繼續推出瞭一系列麒麟芯片，包括麒麟930、麒麟935、麒麟950、麒麟960等。這些芯片在性能、功耗和通信質量等方面不斷得到提升，為華為手機的崛起提供瞭強大的支持。

其中，麒麟950是華為當時最先進的芯片之一，它采用瞭16nm工藝制程，擁有四個核心的CPU和強大的GPU。這款芯片在當時備受好評，為華為手機贏得瞭口碑。

此後，華為又推出瞭麒麟960，這款芯片首次搭載瞭自研的GPU Turbo技術，使得華為手機的性能和遊戲體驗得到瞭大幅提升。

後來華為推出瞭最新的麒麟990芯片，這款芯片采用瞭全球領先的工藝和技術，具有強大的AI能力和高效的5G性能。麒麟990的推出標志著華為在5G和端側AI兩大領域實現瞭全球引領，進一步鞏固瞭華為在全球智能手機芯片市場的地位。

直到今天，華為的“遙遙領先”！

未來，隨著科技的不斷發展，華為麒麟芯片將繼續采用更先進的工藝和技術，推出更多具有創新性和領先性的產品，為人們帶來更多驚喜和便利。