封裝設計工程師

能力要求：

1、瞭解封裝工藝及基板生產流程；

2、熟悉CadenceAltium Designer等常用封裝設計軟件；

3、熟悉HFSS、ADS、lcepeak等相關仿真軟件；

4、瞭解SI/PI、熱性能仿真相關內容者優先；

5、有芯片封裝及可靠性經驗者優先；

學歷要求：本科及以上學歷

對口專業：集成電路、微電子、電子、通信、計算機等相關專業畢業

職業門檻：兩星半（五星制）

崗位數量：偏少（多-較多-偏多-適中-偏少-較少-少）

薪資水平：20-30W

ATE測試工程師

能力要求：

1、熟悉半導體工藝流程，對常用的薄膜、芯片檢測方法（AFM、Ellipsometry、FIB、SEM、XRD、SIMS等）有一定的瞭解；

2、熟悉SoC芯片ATE測試流程，精通ATE測試方案及ATE程序開發者優先；

3、熟練C/C++/VB/Perl/Python等一門軟件開發能力；

4、瞭解基本的電路知識，掌握數模電路測試技術，有IC量產測試開發經驗者優先。

學歷要求：本科及以上學歷

對口專業：微電子、電子信息工程、計算機、自動化、機械電子等相關專業；

職業門檻：兩星（五星制）

崗位數量：偏多（多-較多-偏多-適中-偏少-較少-少）

薪資水平：15-25W