（報告出品方/作者：國海證券，葛星甫、高力洋）

1、 聞泰科技—ODM+IDM 雙龍頭，內生外延全產業 鏈一體化佈局

1.1、 聞泰科技——集半導體、ODM 及光學模組為一體 的平臺型企業

聞泰科技是全球 ODM+IDM 行業龍頭企業。公司成立於 2006 年，以手機 IDH （獨立設計）業務起傢。2008 年，公司於浙江嘉興建設首個生產基地，實現瞭 IDH 到 ODM 的轉型。公司 ODM 業務常年市場占有率保持在 20%左右水平，穩 居龍頭地位。2017 年，公司借殼中茵股份上市。2019 年，公司完成全球領先的 半導體 IDM 廠商安世半導體（前身為恩智浦的標準產品事業部）的收購，正式 進軍半導體領域。2021 年 4 月，公司出資創設珠海得爾塔，以其為主體收購廣 州得爾塔，佈局光學模組業務。目前，公司主要包括半導體、產品集成（ODM） 及光學模組三大業務，已經形成從半導體設計、晶圓制造、封裝測試，到光學模 組、通訊終端、服務器、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發制造於一體的涵 蓋“上遊半導體+中遊模組+下遊終端”的全產業鏈佈局。2022 年，公司非手機 ODM 業務佈局順利，智能傢居、電腦等項目陸續落地，產品開始出貨。同年 12 月，公司宣佈與其控股股東聞天下投資建設的鼎泰匠芯 12 英寸晶圓廠簽訂 2023-2026 年晶圓代工協議，合同金額預計 68 億元。2023 年 4 月 5 日，公司 宣佈簽署瞭三星新項目研發協議，成功拿下三星 2023 年度手機及平板產品的 ODM 訂單。公司將與三星在手機及平板產品的研發制造上繼續攜手共創，打造 更多高品質的智能終端產品。

1.2、 股權結構穩定，聯手格力發揮龍頭優勢

公司收購安世後實控人不變，格力電器為第三大股東。聞泰科技董事長、安世 半導體 CEO 張學政合計持有公司 15.37%股權，為公司實際控制人。作為半導 體的下遊大客戶，格力電器及一致行動人於 2019 年 11 月入股公司，截至 2023 年半年報，格力電器及其一致行動人珠海融林合計持股 8.33%，為公司第三大 股東。

股權激勵賦能團隊，內部動力持續強勁。2023 年 8 月 23 日，公司宣佈股權激 勵計劃正式啟動，在未來三年中按照考核目標分兩期行權。股權激勵計劃擬授予 激勵對象的股票期權數量為 1,264.6680 萬份，約占公司總股本的 1.02%，授予 股權激勵計劃的對象共 1903 人，占 2022 年末公司總人數的 5.59%。股權激勵 計劃的實施，有利於為團隊增添新的動力，為公司未來業績動力打下堅實的基礎。

1.3、 聞泰科技+安世整合不斷深化，協同效應逐漸體現

安世半導體是全球領先的分立與功率芯片 IDM 廠商，多類產品全球市占率處於 領先地位。安世半導體是全球領先的分立式器件、邏輯器件與 MOSFET 器件專 業制造商，是原恩智浦半導體的標準產品事業部，具備 60 多年半導體研發和制 造經驗。2019 年 11 月，聞泰科技完成瞭對安世半導體所有股權的收購，對安世 半導體 100%控股。根據 IHS 2019、2020 年行業數據及安世集團數據，安世半 導體二極管和雙極性晶體管排名第一，邏輯器件排名第二（僅次於德州儀器）， ESD 保護器件排名第一，小信號 MOSFET 排名第二，汽車功率 MOSFET 排名 第二（僅次於英飛凌）。

安世半導體與 ODM 業務協同效應加速深化。公司在手機 ODM 領域擁有較強的 市場競爭優勢，市占率常年穩居前列，通過收購安世半導體，形成產品集成業務 與半導體業務的協同效應。一方面，主要體現在車規級客戶與消費電子、中國區 客戶之間的協同；另一方面，體現在半導體領域和零部件領域的自身供應能力的 協同；此外，公司充分應用安世半導體 IDM 平臺能力，引入更多功率、模擬芯 片的產品協同能力，推動 SiP 等晶圓級封裝、車規模塊產品、Mini/Micro LED、 光學創新產品等領域的深入拓展，帶來在消費電子、汽車、工業等領域的全面協 同發展，以半導體能力為牽引構築產品集成業務護城河。我們認為，公司半導體 業務受益於電動汽車和 AIoT 時代的雙重機遇，基於產品集成業務協同的不斷深 化，疊加產品結構優化以及產能的擴張，公司半導體業務未來發展空間廣闊。

聞泰科技三大業務全球化佈局。半導體業務方面，安世半導體總部位於荷蘭奈梅 亨，晶圓制造工廠位於德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位於中國東莞、 菲律賓卡佈堯和馬來西亞芙蓉。安世半導體在 2021 年度大幅增加制造能力和研 發方面的全球投資。漢堡晶圓廠增加對寬帶隙半導體制造新技術的投資。安世半 導體在馬來西亞檳城和中國上海開設瞭新的全球研發中心，同時擴大瞭位於中國 香港、漢堡和曼徹斯特的現有研發機構。此外，大股東聞天下於 2020 年投資在 上海臨港建設 12 英寸晶圓廠鼎泰匠芯，公司於 2022 年 12 月與鼎泰匠芯簽訂 2023-2026 年晶圓代工協議，合同總額 68 億。安世半導體還加強位於中國廣東、 馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡佈堯封測能力，包括實現先進自動化和系統級封裝 (SiP) 技術能力。 ODM 業務方面，分別在上海、無錫、深圳、西安設有研發中心，在韓國等國傢 設有創新中心；制造基地分佈在嘉興、無錫、昆明、黃石、印度、印尼。2022 年 12 月，公司更新披露昆明項目（一期）建設內容為年產 2760 萬臺智能終端， 昆明項目（二期）建設內容為年產 600 萬臺筆記本電腦，新增黃石項目（二期） 建設內容為年產筆記本電腦 200 萬臺、手機 1800 萬臺。 光學模組業務方面，在廣州、珠海建有大型生產基地，兩廠均在持續擴大規模， 為客戶提供更好的產品和服務；在日本熊本設有設備研發中心，持續為得爾塔智 造提供自動化支持。

1.4、 營業收入穩定增長，ODM 業務扭虧為盈

2023H1 收入、利潤保持增長。2022 年，公司營業收入 580.79 億元，同比增長10.15%，歸母凈利潤為 14.6 億元，同比下降 44.10%，扣非歸母凈利潤 15.41 億元，同比下降 29.99%。公司業績波動主要受公允價值變動帶來的非經常性損 益影響。同時，由於 ODM 業務及光學模組業務受開發費用較高，部分客戶新型 號驗證工作仍在推進過程中影響，公司歸母凈利潤有所下降。2023 年上半年公 司營業收入 292.06 億元，同比增長 2.49%，歸母凈利潤為 12.58 億元，同比增 長 6.45%，扣非歸母凈利潤 11.80 億元，同比增長 1.54%。

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產品結構持續優化，毛利率持續提升。公司 2018 年-2023 上半年毛利率分別為 9.06%、10.32%、15.21%、16.17%，18.16%，17.61%。凈利率分別為 0.42%、 3.32%、4.76%、4.77%，2.34%，4.30%。2022 年，公司毛利率提升主要原因 在於毛利率較高的半導體業務占比進一步提升，同時，半導體業務受產品結構優 化等因素影響，毛利率水平維持高位。

三費變動逐步恢復穩定。2023年上半年，銷售費用為4.32億元，同比增長4.05%； 財務費用為 1.06 億元，同比下降 25.07%；管理費用為 11.11 億元，同比增長 6.64%。 研發投入持續提升，助力業務拓展及產品結構優化。2018-2023 年上半年研發 費用分別為 7.32 億元、13.2 億元、22.21 億元、26.89 億元、33.94 億元、16.19 億元，同比增速分別為 31.46%、80.33%、68.26%、21.07%、26.21%、0.96%。 研發費用占比不斷提升，從 2018 年的 4.22%增加至 2022 的 5.84%。2021 年， 公司半導體業務研發投入 8.37 億元，高研發投入加強瞭在中高壓 MOSFET、化 合物半導體 SiC 和 GaN 產品以及模擬類產品的佈局。產品集成業務方面，公司 積極推動產品從消費領域向工業、AIoT、汽車電子等非手機領域拓展並持續推 出新品，為公司產品集成業務穩健增長做出有利保障。

半導體業務收入穩定，毛利率維持高位。2023年上半年，半導體業務收入達76.39 億元，同比下降 0.27%，2021、2022、2023H1 占公司營收比重分別為 26.18%、 27.55%、26.16%，貢獻穩定。2023H1 半導體業務毛利率達到 41.30%，較 2021 年提升 4.13pct，凈利潤 13.88 億元，同比下降 19.59%。 產品集成業務領域向非手機業務拓展，2023H1 業績扭虧為盈。2023 年上半年， 公司產品集成業務收入 206.21 億元，毛利率 9.10%，凈利潤 0.07 億元。先前 虧損主要原因是非手機業務在項目研發、試產等前期仍有相關費用開支，隨著項 目量產將貢獻收入，盈利能力得到瞭有效改善。面對消費電子市場疲軟，公司積 極拓展國際客戶，佈局 AIoT、服務器、汽車電子、筆電等領域，開拓未來增長 空間。 光學模組業務 2023 年上半年虧損收窄，歸母凈利潤為-0.07 億元。公司光學模 組業務擁有的先進封測技術能力、部分封測設備研制能力。公司自 2021 年 6 月 收購廣州得爾塔並實現資產交割以來，積極推進光學模組業務研發認證，已於 2021 年 11 月正式啟動雙攝產品供貨，經營減虧。

2、 新能源汽車進入發展快車道，車規功率龍頭卡位 藍海市場

2.1、 新能源汽車及第三代半導體材料變革帶來發展機 遇

2.1.1、 功率半導體市場空間大，國產替代大勢所趨

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，可通過半導體的單向導電 性實現電源開關和電力轉換的功能，主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大、 功率控制等。 功率半導體按器件集成度可以分為功率分立器件和功率 IC 兩大類。功率分立器 件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，常見的晶體管主要包括 IGBT、MOSFET、 BJT（雙極結型晶體管）。功率 IC 是指將高壓功率器件與其控制電路、外圍接口 電路及保護電路等集成在同一芯片的集成電路，是系統信號處理部分和執行部分 的橋梁。

全球功率半導體市場進入持續增長，2023 年市場規模有望突破 500 億美元。根 據 Omdia 數據，除 2020 年受疫情影響外，全球功率半導體市場規模穩步增長， 2020 年為 431 億美元，預計到 2023 年將達到 503 億美元，2020-2023 年 CAGR 達到 5.28%。

中國下遊市場占全球比例超三成，市場增速高於全球水平。根據中商產業研究 院數據，2018 年中國市場需求規模達到 183 億美元，占全球需求比例的 38%， 2023 年市場規模有望達到 212 億美元，2020-2023 年 CAGR 達到 7.22%。目 前國內功率半導體市場產品需求主要以電源管理 IC、MOSFET 及 IGBT 為主， 根據華經產業研究院統計，2020 年中國功率半導體市場中功率 IC 占據超過一半 市場規模，其餘市場中，MOSFET、二極管及 IGBT 分別占比 16.4%、14.8%及12.4%。

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海外企業占據功率半導體市場，國內企業中安世脫穎而出。雖然中國占據全球 功率半導體市場需求三成以上，但目前市場仍由海外大廠占據。據英飛凌數據， 2021 年全球功率器件與模塊市場中，英飛凌以 19.7%的市占率高居第一，安世 半導體以 2.4%的市占率位列全球第九，是國內唯一一傢躋身全球前十的功率半 導體企業。而全球功率 IC 市場中，前十企業均被海外大廠所占據，其中德州儀 器及 ADI 分別以 15.4%和 11.1%的市占率分列前二。

中國企業發展迅速，安世半導體躋身全球前十大功率半導體企業。目前功率半 導體市場主要被海外巨頭占據，然而中國企業的發展較為迅速。據 Omdia 數據， 2021 年全球前十大功率半導體企業中，安世半導體躋身前十，位居第八位，較2019 年上升瞭一位。同時，據芯謀研究數據，2022 年全球功率分立器件公司排 名中，有 5 傢中國企業躋身全球前二十，其中，安世半導體位居全球第五位，較 2021 年提升一位，位居國內企業第一位。

2.1.2、 MOSFET 及 IGBT 各具優勢，下遊應用廣闊

MOSFET 具有開關速度快，工作頻率高等優勢，通常適用於小功率電力電子變 流裝置。MOSFET 全稱金屬氧化物半導體效應管，是一種可以廣泛應用在模擬 電路和數字電路的場效晶體管，它的優點是開關速度快、損耗低、驅動電流小、 無二次擊穿現象。缺點是電壓不能太高，電池容量也不能太大，所以通常適用於 小功率電力電子變流裝置。

IGBT 是電力電子行業的“CPU”。IGBT 全稱絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT （雙極型三極管）和 MOSFET 組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。 IGBT 具有電導調制能力，相對於 MOSFET 和雙極晶體管具有較強的正向電流 傳導密度和低通態壓降，因此兼具有 MOSFET 器件的高輸入阻抗、驅動功率小、 開關速度快，BJT 器件飽和壓降低、電流密度高和 GTR 的低導通壓降的優點。

MOSFET 和 IGBT 廣泛應用於新能源、汽車、工業、傢電等領域。從市場的角 度看，功率半導體行業為需求驅動型行業。隨著功率半導體應用領域從工業控制 和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻傢電、汽車電子等諸多市 場，同時政策、技術等因素驅動下遊產業增長，促使對應的功率半導體市場規模 呈現穩健增長態勢。

2.1.3、 新能源汽車方興未艾，功率半導體增長動能強勁

2025 年全球新能源汽車銷量或將達 2542 萬輛，2030 年或將達 5212 萬輛， 2022-2030 年 CAGR 將達 21.7%。近年來，全球新能源汽車市場銷量呈現持續 增長態勢，據 EVTank 數據，2022 年全球新能源乘用車銷量達 1082.4 萬輛，同 比增長 61.55%，2025 年將達到 2542.2 萬輛，2030 年將達到 5212 萬輛， 2022-2030 年 CAGR 達 21.7%。 2023 年我國新能源汽車銷量或將達到 900 萬輛，同比增長 31%。作為全球新能 源汽車發展的重要市場，中國在碳達峰、碳中和等相關政策不斷推進的背景下， 新能源汽車市場保持高速增長。據中汽協數據，2022 年中國新能源汽車銷量達到 688.7 萬輛，同比增長 93.4%，2016-2022 年 CAGR 達到 54.5%。據中汽協 預測，2023 年中國新能源汽車銷量將上調至 900 萬輛，同比增長達 31%。據國 務院發展研究中心王青預測，中國新能源汽車銷量將保持快速增長，2025 年中 國新能源車銷量有望達到 1200 萬輛，2021-2025 年 CAGR 達到 35.9%。

功率器件是新能源汽車實現電能轉換的關鍵器件。相較於燃油車，電動汽車將 不再需要汽油發動機，油箱或變速器，而決定電動汽車性能的核心部件是電動機， PCU（動力控制單元）及其他核心電氣部件。在這些部件中功率半導體都起著 非常關鍵的作用。舉例來說，功率 IC 應用於汽車的引擎控制、車身中的室內燈 控制及驅動系統中的變速箱控制及制動控制中；功率器件中，MOSFET 應用於 車身中的大燈控制，驅動系統中的轉向控制等。

按用電類型分類，新能源汽車可以分為油電混合動力車型、純電動車型、插電混動車型。油電混合動力按混合程度分為微混、中混和全混。油電混合動力是一 種用電動馬達作為發動機的輔助動力驅動汽車，平時不需要充電，隻要加油就可 以，正常行駛和傳統動力汽車沒有差別；純電動汽車完全通過電力來進行驅動， 需要借助充電樁充電，是真正零排放的車型；而插電混動車型既能使用充電樁充 電，同時又能使用傳統燃油。 針對不同電壓需求，MOSFET、IGBT 等功率器件需求量持續增長。一方面，由 於電力系統的主要功能不同，不同新能源汽車電力系統的運行電壓功率的范圍差 異較大。中混汽車的電壓一般在 150V 以下，而全混合純電動汽車的電壓超過 400V 甚至更高。另一方面，不同功率半導體的工作電壓不同，IGBT 適合高壓 工作，而 MOSFET 適合低壓工作。在電力驅動系統中，IGBT 用於逆變器模塊， 該模塊將蓄電池的直流電轉換為交流電以驅動電機。在電源系統中，IGBT 用於 各種交流/直流與直流/直流變換器中，實現為蓄電池充電與完成所需電壓等級的 電源變換等功能。同時，新能源汽車充電樁中也需要大量使用 IGBT。因此，新 能源汽車的蓬勃發展導致瞭汽車功率半導體中 IGBT 和 MOSFET 的需求量越來 越大，種類也越來越多。

純電動汽車較燃油車中半導體價值量翻倍，功率半導體貢獻主要價值。根據英 飛凌數據，2021 年，在傳統燃油車中，半導體價值量約 500 美元，其中功率半 導體占比約 20%，以此計算，燃油車中功率半導體價值量約 100 美元。在輕度 混合動力汽車（MHEV）中，半導體價值量升至 600 美元，在完全混合動力汽車 （FHEV）中，半導體價值量升至 870 美元，而在純電動汽車（BHEV）中，半 導體價值量達到 1000 美元，其中絕大部分價值量由功率半導體貢獻。同時，英 飛凌預計在純電動汽車中，受長續航、更復雜的傳動系統的帶動，半導體價值量 將在 2027 年達到 1500 美元，功率半導體貢獻接近一半價值量（即 750 美元）。

2028 年全球新能源汽車功率半導體市場規模將達到 98 億美元，2022-2028 年 CAGR 達 21%。據 YOLE 數據，2022-2028 年 IGBT 模塊有望以 10%的年復合 增長率從 15.7 億美金增長至 27.7 億美金；矽基 MOSFET 有望以 17%的年復合 增長率從 4.1 億美金增長至 10.3 億美金。第三代半導體占比穩步提升， 2022-2028 年碳化矽 MOSFET 模塊市場占比或將從 33.4%擴大至 56.1%， CAGR 達 32%；碳化矽 MOSFET 分立器件市場占比或將從 2.9%擴大至 3.5%， CAGR 達 25%。

2.1.4、 成本下降指日可待，第三代半導體未來可期

常用半導體材料可分為三代半導體材料。第一代半導體主要是矽基和鍺基半導體； 第二代半導體材料是化合物半導體，以砷化鎵（GaAs）為代表；第三代半導體以同為化合物半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN)為代表。

第三代化合物半導體性能優異，GaN、SiC 功率器件逐漸開始規模化應用。相 對於傳統的矽襯底，第三代化合物半導體具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、電 子遷移率高、熱導電率大、介質常數小和抗輻射能力強等特點，因此以第三代化 合物半導為襯底制作的功率器件具有更高的性能和效率。第三代半導體主要在射 頻和功率兩個方向具有明確的應用前景。由於生產規模還相對較小，生產技術有 待成熟，產品價格相對較高，性價比較低，應用受到瞭較大的限制。

未來幾年全球 SiC 及 GaN 功率器件市場規模增速超 35%。在新能源汽車、光伏 等市場興起的背景下，全球 SiC 和 GaN 市場將迎來快速發展。根據 TrendForce 數據，2022 年全球 SiC 功率器件市場規模將達 16.09 億美元，預計到 2026 年 市場規模將達 53.28 億美元，2022-2026 年 CAGR 達到 35%。根據 Yole 數據， 2022 年 GaN 功率器件市場規模 1.85 億美元，預計 2028 年可達 20.4 億美元， 2022-2028 年 CAGR 達到 49%。

2.2、 聞泰科技—傳統功率產品卡位汽車市場，IGBT、 三代半加速佈局

安世半導體擁有包括二極管、MOSFET、氮化鎵等多品類功率器件。安世半導 體是聞泰科技半導體業務的主要收入來源，公司是全球知名的半導體 IDM 公司， 覆蓋瞭半導體產品的設計、制造、封裝測試的全部環節。公司總部位於荷蘭奈梅 亨，2022 年公司營收 24 億美元，全球市占率達到 9.4%。公司坐擁 6 座工廠， 擁有 200 餘個產品專利，超 15000 名員工，每年可推出 800 餘個新產品，每年 可交付 1000 多億件部件，其產品廣泛應用於全球各類電子設計。公司豐富的產 品組合包括二極管、雙極性晶體管、模擬和邏輯 IC、ESD 保護器件、MOSFET 器件以及氮化鎵場效應晶體管（GaN FET）。

安世半導體是全球主流的半導體 IDM 供應商，供應鏈遍及全球。相比眾多專註 於集成電路設計或晶圓代工等單一環節的半導體公司，其業務線覆蓋瞭半導體產 品的設計、制造、封裝測試的全部環節，具備更強的研發、資金實力、市場影響 力、以及資源整合和垂直生產線的技術優勢。目前在英國和德國合計擁有三座前 端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠， 並在荷蘭擁有一座工業設備研發中心 ITEC。

安世半導體坐擁大量的優質客戶資源，為公司未來業務客戶拓展奠定穩定基礎。 安世建立瞭世界一流的全球銷售網絡，服務客戶超過 2.5 萬傢。安世的核心下遊 客戶為汽車產業，同時覆蓋移動和可穿戴設備、工業、通信基礎設施、消費電子 和計算機等多個領域，均為全球領先的制造商和服務商。聞泰科技下遊終端產品 穩定的需求量可以為安世的半導體業務提供更豐富的機會，安世可以充分借助上 市公司的實力擴大自身優勢和提高在中國的市場份額，開拓中國渠道及客戶。

汽車產品貢獻 60%以上收入，車規功率龍頭卡位市場。2023 年上半年，公司半 導體業務三大產品線包括晶體管（包括保護類器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功 率管、模擬與邏輯 IC 的收入占比分別為 41.19%、42.58%、16.23%。此外，公 司半導體收入主要來源於汽車、移動及穿戴設備、工業與電力、計算機設備和消 費領域，分別占比 61.05%、5.69%、24.6%、4.97%、3.69%。汽車領域是公司 半導體收入來源的最主要方向，占比超六成。公司與國內外知名車企、Tier1 廠 多年來保持長期合作關系，未來隨著新能源汽車滲透率逐步增長，公司或將憑借 其在汽車領域先發優勢卡位藍海市場。

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公司的產品結構不斷優化，主要體現在以下幾方面： 1)中高壓 MOSFET 出貨占比持續提升。安世料號豐富，公司加強高毛利率產品 包括邏輯、模擬、功率 MOSFET 等的產能和料號擴充，目前 100V 以上的 MOSFET 料號已經超過 100 種，產品結構得到優化。 2)第三代半導體取得進展顯著。在化合物半導體產品方面，目前第二代 650V 氮 化鎵功率器件(GaN FET)，已通過 AEQC 認證測試並實現量產，新款器件具有 明顯性能優勢。碳化矽技術研發也進展順利，碳化矽二極管產品已出樣。預計未 來公司氮化鎵方面還會向推出更高電壓產品，碳化矽產品將有更多料號產品推出。 3)IGBT 產品進展順利。IGBT 方面，2021 年起，公司已從研發、產能、工藝、 客戶資源等方面構建瞭公司發展 IGBT 業務的核心競爭壁壘。目前，公司自主設 計研發的絕緣柵雙極晶體管“IGBT”系列產品已流片成功，取得階段性重大進 展，各項參數均達到設計要求。 4)模擬產品積極拓展，公司積極佈局在馬來西亞檳城、中國上海的研究中心。 2021 年上半年公司大幅增加在模擬開關市場的投入，目前第一批電源管理 IC 已 經推出。2022 年安世半導體宣佈其位於德州達拉斯的全新設計中心正式啟動。 達拉斯設計中心是安世半導體在北美地區設立的第一傢研發機構，專註於開發模 擬信號轉換和電源管理 IC。

2.3、 聞泰科技—與鼎泰芯匠簽訂長約，公司產能持續 擴充

公司控股股東投資建設上海臨港 12 寸車規級晶圓廠，簽訂長約擴充產能。2020 年，公司控股股東聞天下宣佈投資 120 億元人民幣在上海臨港新建一座 300mm （12 英寸）車規級晶圓廠（鼎泰匠芯），該晶圓廠經封裝、測試後的功率器件產 品，可廣泛應用於汽車電子、計算和通信設備等領域。整個項目預計產能 36 萬 片/年，於 2022 年初已完成封頂。2022 年 12 月，公司宣佈與鼎泰匠芯簽署合作協議，公司將在未來四年期間（2023-2026）年於鼎泰匠芯購買 12 英寸晶圓， 合同總金額將達到 68 億元人民幣。與鼎泰匠芯的合作，一方面，因晶圓制造前 期投入較大，短期面臨折舊壓力，鼎泰芯匠由控股股東先行投資建設，上市公司 規避風險，另一方面，未來幾年 IGBT、模擬 IC 等新產品將獲得充足產能支持， 公司半導體業務長期可期。

3、 ODM 業務處於轉型期，非手機業務項目加速落 地

3.1、 5G 時代下智能硬件場景化帶給 ODM 行業發展機 遇

電子研發制造服務行業主要分為 EMS 模式、ODM 模式及 IDH 模式等多種商業 模式。1）EMS（Electronic Manufacturing Services）電子制造服務商模式。EMS 模式是指 EMS 公司根據品牌廠商的訂單，為其提供原材料采購、生產制造、物 流配送等服務，不涉及產品研發設計服務。2）ODM（Original Design Manufacturer）原始設計制造商模式。ODM 廠商根據智能硬件品牌廠商的產品 概念、規格及功能等需求，為品牌廠商研發設計並生產產品，可覆蓋產品設計、 開發、生產、運營的全流程。3）IDH（Independent Design House）模式。IDH 模式是指作為設計公司僅從事研發設計活動，在取得品牌商的訂單後根據品牌廠 商的需求僅為其研發及設計產品，不提供供應鏈運營和生產制造等其他服務。 ODM 模式對研發技術水平要求更高，ODM 的優勢是它累積瞭成熟的手機工藝 制程，在開發端能盡快地搶占市場先機，采購端能有效地控制其供應鏈的成本， 生產端能更快地促進產品迭代和落地。手機品牌廠商也能降低經營風險和制造生 產成本。

3.1.1、 智能手機：5G 發展帶動智能手機 ODM 占比提升

國內市場 5G 手機占比顯著上升，2022-2023 年 6 月 5G 手機占比保持在 80% 上下。根據中國信通院數據，2022 年全年，國內市場手機總體出貨量累計 2.72 億部，同比下降 22.6%，其中，5G 手機出貨量 2.14 億部，同比下降 19.6%， 市場滲透率達到 78.8%。2023 年 6 月，國內市場手機出貨量 2214.9 萬部，同 比下降 20.9%，其中，5G 手機 1732.2 萬部，同比下降 24.8%，占同期手機出 貨量的 78.2%。我們認為受益於 5G 網絡的不斷覆蓋、5G 基站的增加，5G 手 機滲透率有望上升。

海外新興市場近兩年將迎來 5G 手機換機潮，驅動全球 5G 智能手機市場持續增 長。根據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，2020 年受疫情影響， 海外新興市場智能手機出貨量出現下滑，2021 年開始市場逐步回暖。目前海外 新興國傢及地區智能手機市場仍以 4G 手機為主，5G 手機滲透率預計將在近兩 年迎來快速提升。從全球數據來看，2021 年全球 5G 手機滲透率迎來快速提升， 達到 41%，2022-2025 年 5G 手機滲透率預計將分別達到 52%、63%、67%、 72%。5G 智能手機市場的增長主要受新興市場帶來的驅動。

5G 換機背景下，ODM 企業迎來發展機遇。隨著 5G 手機滲透率提升，5G 手機 成為智能手機核心領域，產品價格高低雙線並行，易於滿足多樣化需求，ODM 廠商或將受益，滲透率顯著上升。據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白 皮書》，2025 年全球智能手機 ODM/IDH 出貨量將超過 6.4 億臺，2021-2025 年 CAGR 達 6%，出貨量占智能手機整體出貨量 42%，銷售額達 372 億美元， 2021-2025 年 CAGR 達 5%。

主流手機廠商 ODM 出貨量維持增長，ODM 占比持續提升。近年來，智能手機 逐步進入存量市場，2021 年市場又受到疫情影響整體出現下滑，但據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，2021 年智能手機 ODM/IDH 市場同比增長 3%。一方面，一線品牌三星、小米、OPPO、vivo 為控制成本， 增加利潤率，加強瞭與ODM廠商的合作，而摩托羅拉、榮耀等主要依賴ODM/IDH 模式出貨的廠商 2021 年表現優異；另一方面，在疲軟的市場背景下，消費者更 希望購買高性價比手機，數據上看，2021年 200 美元以下價格段手機占全球 49% 市場，而 ODM/IDH 模式的訂單主要集中在 200 美元以下。

3.1.2、 平板電腦：行業需求維持穩定，ODM 模式占據主導

後疫情時代，商業領域平板需求有望增長，行業下降速度較為樂觀。2021 年新 冠疫情帶來的居傢辦公需求增長，帶動平板電腦市場迎來小幅增長。2022 年開 始，隨著疫情在國內外逐步消退，預計平板電腦出貨量及銷售額將持續下降，然 而，隨著經濟逐步開放，更多的商業領域或將迎來平板電腦需求的提升，這部分 需求主要受醫療保健、教育、銀行、娛樂、酒店等行業帶動。因此未來幾年平板 電腦出貨量及銷售額下降幅度預計仍較為樂觀。據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，預計平板電腦出貨量將由 2021 年的 1.73 億臺降至 2025 年 的 1.42 億臺，銷售額將由 2021 年的 532 億美元降至 2025 年的 445 億美元。

ODM 模式主導平板電腦市場，2022 年全球出貨量維持 1.5 億臺以上。平板電腦 市場中，品牌廠商主要負責研發及銷售，將設計及組裝交由 ODM/EMS 廠。除 蘋果、華為等高端產品自行設計，並以 EMS 模式進行之外，其餘大多數品牌廠 商采取 ODM 模式開發生產產品。據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白 皮書》，預計 2022 年全球平板電腦 ODM/EMS 出貨量達到 1.57 億臺，占整體市 場的 93%，到 2025 年，該比例將升至 95%。

3.1.3、 筆記本電腦：Chromebook 帶動市場穩定增長

筆電市場個人需求放緩，辦公需求支撐行業發展。2011 年後，筆電產品功能逐 步被智能手機及平板電腦取代，行業需求開始放緩。用戶群方面，個人用戶筆電 需求出現下降，而辦公及商務需求仍較為穩定，助力瞭行業持續發展。據 Counterpoint《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，預計筆電出貨量將由 2021 年 的 2.5 億臺小幅降至 2025 年的 2.48 億臺，銷售額將由 2021 年的 1667 億美元 小幅降至 2025 年的 1658 億美元。

ODM 模式占比超八成，Chromebook 帶動行業穩定增長。筆電市場中，大部分 品牌公司與 ODM 公司共同開發產品，再由 ODM 公司進行生產，2021 年開始， 因 Chromebook 等中低端產品需求增長，行業仍將維持穩定。據 Counterpoint 《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，預計 2022 年全球平板電腦 ODM/EMS 出 貨量達到 2.15 億臺，占整體市場的 88%。

3.1.4、 VR/AR：行業仍處於發展初期，具備廣闊發展空間

未來幾年 VR/AR 市場出貨量及銷售額仍將維持兩位數增長率。目前全球 VR/AR 市場仍處於發展初期階段，應用場景以遊戲設備為主，需要以手機、平板為媒介 逐步向 XR 擴展現實硬件轉移。未來隨著技術的逐步成熟，VR/AR 眼鏡或將取 代智能手機成為消費者新一代的硬件需求，行業發展空間較大。據 Counterpoint 《全球智能硬件 ODM 產業白皮書》，預計 2022 年全球 VR/AR 出貨量達到 3030 萬臺，同比增長 181%，銷售額達到 127 億美元，同比增長 167%，平均售價為 417 美元。2025 年出貨量將達到 1.05 億臺，2022-2025 年 CAGR 高達 51%， 銷售額將達到 419 億美元，2022-2025 年 CAGR 高達 49%，平均售價仍保持在 400 美元以上。

短期格局較為集中，未來市場機會廣闊。目前 XR 市場除 HTC 外，大部分產品 以 ODM/EMS 模式為主進行出貨。當前下遊產品中 Meta 的 Oculus、Sony 和 Pico 占據較大市場，而歌爾科技與這三傢品牌廠均有合作，因此 2021 年歌爾科技在 XR 設備 ODM/EMS 市場中占據絕大部分市場。同時，原手機、平板等 ODM 龍頭企業也開始積極佈局 VR/AR 市場，未來 ODM 廠商也有望利用其在成熟產 品中積累的軟硬件研發能力、制造及生產能力，在 VR/AR ODM 市場中快速提 升市場份額。

3.1.5、 服務器：ChatGPT 引爆 AI 服務器市場，行業發展增添新動能

算力需求增加驅動 AI 服務器增長，2022-2026 年 AI 服務器出貨量 CAGR 有望 達 29%。服務器市場中，按照使用場景劃分可以分為存儲服務器、雲服務器、 AI 服務器、邊緣服務器等多種類型。2022 年 11 月，OpenAI 發佈 ChatGPT， 而 ChatGPT 也成為瞭有史以來用戶數破億最快的應用。2023 年 3 月，百度和 OpenAI 又先後發佈瞭文心一言及 GPT4 等模型，微軟發佈瞭 Copilot 強化瞭 Office 效率。國內外 AI 市場的百花齊放引爆瞭全球 AI 服務器市場，據 Trendforce 數據，預計 2026 年 AI 服務器出貨量將達到 236.9 萬臺，2022-2026 年 CAGR 為 29%。規模上看，據 IDC 數據，2022 年全球服務器市場規模為 1230 億美元， 同比增長 20%，2027 年市場規模有望增至 1860 億美元，2022-2027 年 CAGR 達 8.6%。

CSP 廠直接與服務器 ODM 廠展開合作，未來佈局如火如荼。服務器生產模式 特別之處在於由雲服務廠商（CSP）直接參與服務器產品設計並交由 ODM 廠進 行組裝。根據 Trendforce 統計，目前臺系服務器 ODM 廠商產線佈局積極，在 全球各個國傢及地區展開產能擴充計劃以此來支撐未來服務器市場的放量需求。 服務器的需求增長有望給 ODM 廠商帶來新的發展機遇。

3.2、 聞泰科技—手機、平板 ODM 業務穩坐行業龍頭， 盈利能力有望提升

原材料漲價壓力減小，產品集成業務毛利逐步企穩。2016-2020 年，公司產品 集成業務收入快速增長，2020 年營收達到 416.67 億元，2016-2020 年 CAGR達到 34.87%。其中 2019 年漲幅較大，同比增長 139.41%，主要是因為公司優 化客戶結構致業務大幅增長。毛利率方面，2016-2020 年，公司不斷擴展新業務 新客戶，加上行業景氣度逐步回暖，公司產品集成業務毛利率顯著提升，從 2016 年的 6.12%提升到瞭 2020 年的 12.11%。2021 年，公司 ODM 業務營收 386.85 億元，同比下降 7.16%，毛利率為 8.71%。2023 年上半年，公司 ODM 業務營 收 206.21 億元，同比增長 6.19%，是自 2021 年營收下降後出現的較大增幅。 目前，公司手機 ODM 業務進展順利，非手機業務不斷獲取新客戶、新訂單，新 項目有序推進，未來公司 ODM 業務盈利能力有望逐步提升。

智能手機、平板電腦 ODM 領先企業，市占率維持前列。公司作為手機 ODM 龍 頭廠商，具備較高的研發水平。無論在核心技術、產品的研發，還是專業的生產 制造，公司都具備優勢。據 Counterpoint 數據，手機 ODM 行業集中度較高， 2022 年前三大頭部 ODM 廠商占據市場份額高達 75%。聞泰科技在手機 ODM 業務上占據較高的頭部優勢，2021 年由於公司產品結構處於調整階段，公司市 占率從 2020 年的 23%下滑至 18%，2022 年公司產品結構轉型初見成效，市占 率小幅升至 19%，僅次於華勤及龍旗，穩居前三。平板電腦市場方面，公司憑 借在智能手機市場多年的技術積累，同樣成為瞭三星、聯想、小米等安卓品牌平 板電腦的主要合作商，2021 年聞泰科技平板電腦出貨量 2000 萬臺，市場份額 維持在 11%，位居行業第四。

公司是主流手機、平板電腦廠商的重要 ODM 合作商。近年來，聞泰科技陸續與 各大主流手機及平板電腦品牌展開合作，搶占優質客戶，成為其優先 ODM 供應 商，提高在手機及平板電腦 ODM 市場的占有率。

平板面板&存儲芯片價格尚未反彈，原材料成本仍處於低位。據群智咨詢數據， 2023 年 8 月，手機面板方面，不同技術別智能手機面板價格走勢總體朝向 “趨 穩及結構性漲價趨勢”；平板面板方面，終端對平板面板仍保持較低的價格訴求， 8 月 Tablet 模組產品價格仍處於下降通道；存儲芯片方面，DRAM 價格從 2021 年 4 月份開始有所回調，DRAM 現價（2023 年 9 月 11 日）為$0.976，已經較2021 年 4 月份價格最高點下降瞭約$2.43。

綁定三星，拿下其 2023 年手機及平板產品 ODM 訂單。2023 年 4 月 5 日，公 司官網宣佈三星采購部樸副社長、三星高端機研發李副社長等領導蒞臨聞泰通訊 上海研發中心考察，聞泰通訊輪值 CEO 高巖、COO 顏運興等公司高管出席會 議。會議上，聞泰科技與三星簽署瞭新項目研發協議，聞泰科技憑借過硬的技術研發經驗以及對產品質量的高度把控，成功拿下三星 2023 年度手機及平板產品 的 ODM 訂單。與三星的簽約一方面再度向市場證明公司在手機、平板電腦的傳 統優勢項目上的實力，再一方面對公司 2023 年 ODM 業務需求有積極作用。

3.3、 聞泰科技—非手機、平板類 ODM 項目陸續落地， 業務轉型順利推進

3.3.1、 智能傢居：與境外大客戶量產項目已量產出貨，合作金額約 50 億元

與境外特定客戶合作智能傢居項目量產出貨，合作金額約 50 億。聞泰科技的產 品集成業務與境外特定客戶開展瞭電腦、智能傢居等多項業務合作並簽訂瞭合作 協議。近期，公司與境外特定客戶合作的智能傢居項目正式開始量產並實現常態 化出貨，項目合作總金額預計約 50 億元。公司本次與境外特定客戶在產品集成 業務的合作，拓展瞭公司的產品領域，優化瞭公司的客戶結構，將對公司 2022 年度及未來年度經營成果產生積極影響。智能傢居作為首個合作項目，其順利量 產出貨也為公司與境外特定客戶開展多產品領域的合作奠定瞭基礎。

3.3.2、 筆記本電腦：項目通過境外特定客戶驗證，產品開始出貨

公司佈局筆電領域時間較早，佈局地點分佈各地。公司在 X86 和 ARM 等不同 的平臺上都積累瞭豐富的經驗，在上海、無錫、西安、深圳研發中心的筆電設計 團隊不斷擴充；無錫、嘉興和昆明制造基地經過不斷的升級改造，硬件設施、質 量管理能力已達到行業一流水平，可以滿足全球客戶的筆電制造需求。

與境外特定客戶合作電腦項目通過驗證，產品開始出貨。2022 年 6 月 8 日，公 司發佈公告，表示與境外特定客戶合作的電腦項目已經通過驗證，產品開始出貨。 自智能傢居項目以後，電腦項目向境外特定客戶的出貨是聞泰科技 ODM 業務向 非手機業務順利轉型的又一大突破。

3.3.3、 智能汽車：智能座艙產品開發順利，已正式量產並出貨

為國內新能源頭部汽車品牌配套的智能座艙產品開始順利，已進入量產並開始 出貨。2022 年 7 月 14 日，公司發佈公告，表示為國內新能源汽車頭部廠商品 牌配套的智能座艙產品開發進展順利，目前該汽車座艙產品已進入量產並開始出 貨。公司表示此次車載項目出貨證明瞭公司在汽車電子領域的供應能力得到瞭有 效驗證，是後續持續突破汽車電子市場的關鍵一步。未來公司將持續在汽車電子 領域加強產品技術創新以及客戶的拓展，持續提升在汽車電子領域的競爭力。

3.4、 聞泰科技—ODM 產能持續擴充，增強長期業績保 障性

ODM 再拓新產能，夯實手機 ODM 領先地位，開拓筆電、機頂盒新賽道。2022 年 12 月 9 日，公司公告宣佈計劃（1）昆明智能制造產業園項目（一期）投產 後將形成年產 2760 萬臺智能終端生產能力（2）昆明智能制造產業園項目（二 期）投產後將形成年產 600 萬臺筆記本電腦的生產能力。昆明一期、二期項目 的擴充印證瞭公司在 ODM 業務未來發展的信心，一方面在優勢的手機 ODM 業 務上繼續夯實領先地位，另一方面，在機頂盒、筆電產品上的拓展豐富瞭公司產 品品類，優化瞭產品結構，在手機已經逐步進入存量市場的時代背景下，積極開 拓新賽道，打開未來成長空間。

黃石（二期）新項目計劃落地，手機、筆電產能再獲補充。新項目方面，公司 於 2022 年 12 月 9 - 10 日公告宣佈黃石智能制造產業園項目（二期）計劃，預 計項目建成後將年產筆記本電腦 200 萬臺、手機 1800 萬臺，目的是彌補當前較 大的產能缺口，持續推動公司快速發展，項目總投資為 18.9 億元。黃石新項目 的建設也得到瞭當地政府的政策支持，未來隨著項目的加速落地，公司在 ODM 業務上產能將得到充足不充，長期來看業績保障性將得到增強。

3.5、 收購廣州得爾塔，切入光學模組賽道

收購歐菲光攝像頭相關業務資產，進軍光學模組領域。公司於 2021 年 2 月 7 日 與歐菲光簽署《收購意向協議》，擬以現金方式購買歐菲光擁有的與向境外特定 客戶供應攝像頭的相關業務資產，具體包括歐菲光持有的廣州得爾塔的 100%股 權，以及歐菲光及其控股公司在中國及境外所擁有的（除廣州得爾塔外的）與向 境外特定客戶供應攝像頭相關業務的經營性資產。此項收購於 2021 年 5 月 24 日正式完成。

2023 年上半年虧損 0.07 億元。2023 年上半年，公司光學模組業務實現凈虧損0.07 億元。公司結合光學模組行業現狀積極研究經營戰略，廣州得爾塔特定客 戶項目持續生產出貨，並積極推進落實特定客戶新型號的驗證工作，已啟動產品 集成業務配套模組的出貨，進一步推動其先進技術產品在車載光學、AR/VR 光 學、筆電等領域的應用。 在光學模組領域，得爾塔科技是全球領先的供應商，也是全球知名品牌的核心 供應商之一。廣州得爾塔前身是索尼電子華南有限公司，2017 年被歐菲光收購。 公司官網顯示，得爾塔科技采用行業領先的 flip-chip 技術，用以生產一流的光學 模組產品，產品憑借更穩定的性能，更強的抗幹擾、更小的產品尺寸，滿足特定 客戶的產品需求。得爾塔科技擁有 FTIR、X-Ray、TBR、酸堿化學試驗等解析 和信賴試驗設備一百多臺，專註於光學領域的研發和生產分析實驗，聚焦攝像頭 模組的同時，積極佈局新技術、新產品和新服務。目前公司的攝像頭模塊產品從 FF 到 Dual Camera 良品率均達到瞭 98%以上的水平，目前最大年產能達 2 億 臺，未來產能伴隨新基地的投產將進一步提升。公司以多年專業經驗鑄就有利競 爭優勢，未來將伴隨攝像頭高端化、雙攝、三攝等技術創新，向手機、IoT、智 能汽車等領域延伸，從而實現高速增長。 切入光學模組賽道，公司將推行該業務與上下遊供應鏈業務的全面整合。自 5 月份資產交割以來，公司積極推進光學模組業務的研發和認證。公司將充分利用 在產品集成業務和半導體業務領域的管理優勢、研發優勢、規模優勢和客戶資源 優勢，全面推動光學模組業務以及產業鏈上下遊的有效整合。

得爾塔光電智能制造產業園項目（一期）主廠房正式封頂, 預計將於第三季度實 現投產。珠海得爾塔光電智能制造產業園項目位於珠海市鬥門區富山工業園，由 聞泰科技與格力集團以珠海得爾塔公司為依托共同建設打造珠海“智造”新標桿。 該項目規劃占地近 300 畝，戰略定位為“車規級”智造園區，將從手機等消費 類攝像模組向工業類、車載類產品拓寬，打造數字化、智能化的綠色園區，致力 於建成最智能、最現代化的光學影像生產基地。 2022 年 3 月 15 日，項目（一期）實現 101 主廠房、102 動力中心與 106 倉庫 主體結構封頂，從開工到封頂歷時僅 115 天，已經完成主體結構 9.7 萬平方米。接下來，珠海得爾塔光電智能制造產業園項目（一期）開始進入機電安裝階段， 預計將於第三季度實現投產。2022 年得爾塔科技進入發展快車道，珠海得爾塔 光電智能制造產業園項目建成投產，將為得爾塔科技的業務迅速擴展以及為未來 100 億美金營收目標的達成提供強大的產能保障。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。