芯片封裝，是一種將微小的半導體集成電路芯片包裹在一個外殼中，使其能夠與外界溝通的技術。當我們想要瞭解或者介紹某種電子產品時，需要涉及到芯片封裝這個概念。

因為芯片封裝是連接芯片和外部電路的橋梁，它影響著數據傳輸的速度、質量和效率。

芯片封裝不僅能保護芯片免受灰塵、濕氣、靜電等的侵害，還能提高芯片的電熱性能，使其工作更加穩定、高效。

華為新專利：CN116601748A

封裝最初定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響，它是半導體芯片一個不可忽略的因素。

近日，華為申請瞭一項關於倒裝芯片封裝的新型專利，該專利號為CN116601748A。

一種倒裝芯片封裝，它有一個或多個芯片，芯片的背面連著基板，芯片的側面被模制構件包住，芯片的正面露出來。模制構件上有一些壁狀結構，圍著芯片的正面，還有一些粘合劑。散熱器放在芯片的正面上，和模制構件粘在一起。散熱器和芯片之間有一層熱界面材料，填滿瞭空隙。

854af96e026b293a1cb787f05b8b9ee5根據華為發明的實施例的倒裝芯片封裝示意性橫截面視圖6dfe76b1044aa643f215b8dc8d127e21傳統倒裝芯片封裝示例傳統倒裝芯片封裝示例

涉及一種將芯片的背面與基板相連，將芯片的正面與散熱器相接觸的封裝方式，可以有效地提高芯片的熱性能，保證芯片的穩定運行。

隨著半導體技術的發展，芯片的處理性能越來越高，但同時也帶來瞭更大的熱量產生，如果不能及時地將熱量導出，就會影響芯片的工作效率和壽命。

CN116601748A到底“新”在哪裡？

華為申請這個專利然後推出必定有這背後的邏輯，以下這一不同是最直接的原因。

傳統的芯片封裝方式是將芯片的正面與基板相連，將芯片的背面與散熱器相接觸，但這樣會增加芯片與散熱器之間的熱阻，降低散熱效果。

而倒裝芯片封裝方式則是將芯片與散熱器直接接觸，減少瞭熱阻，提升瞭散熱效果。

華為新專利用於哪些電子設備？

該專利適用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等各種類型的芯片，可以用於智能手機、平板電腦、可穿戴設備、PC、工作站、服務器等各種設備。

該專利體現瞭華為在技術創新方面的領先地位，也為整個半導體行業帶來瞭新的發展機遇。

但是，由於該技術目前還處在專利階段，何時真正能夠應用尚未可知。