高频电子线路:
是电子、通信类各专业的一门主要技术基础课,课程目的是通过对高频条件下电子元器件和特性参数的再认识,以及对选频传输网络、高频小信号谐振放大、高频谐振功率放大、非线性器件的应用、信号的调制与解调、频谱变换技术和锁相环技术等的教学,使学生掌握基本的高频电路(非线性电子线路或通信电子线路)特点、结构、原理和分析方法。为后续专业课程打下必要的基础
与低频区别
1:电路的工作频率由频谱低端向频谱高端发展和延伸。它是频谱资源开发与通信电子工程应用的必然。
2:电路的工作状态由线性主导状态变为非线性主导状态。主要研究对象转为非线性器件的特性、分析方法与应用。
3:随着电路的工作频率变高,电路中分布参数的影响越发突出,器件的几何形状、工艺和结构要求也出现新的特殊性和复杂性。
4:现代通信系统中,除了在信道的收发端点上,无法离开传统的高频硬件电路之外,系统的整个中间过程基本上可用微电脑和软件来实现。
重点应该放在对高频电子线路的基本概念、物理模型、数学模型以及基本分析方法的掌握
其任务主要是解决工作频率大约在1GHz范围内的电子线路在信号处理、通信等方面所涉及的原始信息换能、信道资源共享(即频谱搬移与变换即调制与解调、频分复用)、高频功率发送、高频微弱信号选择接收等方面的基本理论和技术问题。
在上述的高频范围内,电子技术应用主要涉及
高频电子元器件;
选频传输网络;
高频小信号的选择性放大;
高频(RF)功率放大;
标准载波信号产生;
频谱变换、频谱搬移技术(信号的调制与解调)
锁相环及频率合成技术
等七个方面内容
高频电路基础(高频器件、选频网络及应用)
1、从高频的角度重新审视过去熟识的基本元器件和认识新器件。例如:
(1) 电阻、电容、(变容二极管)电感
11
(2) 传输线、传输线变压器
(3) 中介回路(可涉及天线如线天线、面天线和微带天线等)的基本概念
2、熟知LC并联谐振网络及其选频特性在高频电路中的作用。
LC谐振频率0f、品质因数(Q值)、空载品质因数、有载品质因数、选择性的定义和通频带定义等。作为实用的并联谐振电路以变容二极管调谐电路为主。
3、熟知最大功率传输条件、传输线变压器的结构、变换原理、及其应用。
4、掌握高频电路中常用的带抽头的无源线性选频网络、电路结构、接入系数、阻抗变换及应用。
第二部分 高频小信号谐振放大器及应用
讨论高频小信号谐振放大器的Y参数等效分析法、高频条件下弱小信号有选择放大、集中选频放大的原理与应用(即收信原理)。
第三部分 载频信号产生电路
主要涉及到通信工程中基准时间、同步信号、高频载波信号源(伪随机系列信号源)的产生与应用。讨论自激振荡产生和稳定的基本条件、三端式电路的组成原则,重点是石英晶体信号源产生电路。
第四部分 谐振功率放大器及应用
谐振功率放大器的电路结构、特点、静态工作点与交流工作状态、高频谐振功率放大原理与应用(又称为发信原理)。
第五部分 非线性电路与频谱搬移原理
非线性器件在高频电路中的作用和地位、电路结构、伏安特性的数学模型、非线性电路的基本分析方法、相乘器、典型线性频谱搬移电路
12
的基本原理与性质(混频器原理)等。
第六部分 幅度调制、解调及应用
调制的定义、调幅波数学表达式;幅度调制与解调原理、典型电路与分析。
第七部分 调频与鉴频
调角波数学表达式、调频波波形与频谱、功率的分析、鉴频(非线性频谱搬移的基本原理、性质)典型电路分析。
第八部分 锁相环与频率合成技术
闭环自动控制概念、锁相环原理、锁相环电路与基本应用、锁相环数字频率合成器原理与应用
具体应用举例:
1频谱资源的分配、管理、开发与应用。(频分复用、时分复用、电磁兼容工程应用等)
2信号的频谱搬移及频谱(结构)变换。(调制、解调及变频应用)
3无线电信号发送与接收。(高频谐振功率放大与弱小信号的选择放大)
4无线电测距与定位( Radio Detecting and Ranging,即雷达“Radar”技术与应用
6高标准系列载频信号源产生(时间、同步信号、伪随机信号与锁相环频率合成技术的关系)
7扩频通信技术(Spread Spectrum Communication Technology)包括数字调制与解调应用)
8软件无线电(Software Defined Radio)技术与应用
软件无线电是将模块化、标准化的硬件单元以总线方式连接成基本平台,然后通过CPU控制下的功能性程序软件来加载实现各种无线电通信功能的一种开放式体系结构。其中载波频率合成、伪随机序列信号产生、信道选择变换与变频、数字信号的调制解调、中频处理、信源、基带信号和信令处理等都可以通过DSP与软件来实现。
9蓝牙技术(Blue tooth)与应用
蓝牙技术采用无线信道,涉及一系列软硬件技术、方法和理论,包括现代无线通信(扩频收发信、数字变频、调制、解调)与网络技术;软件工程;协议测试技术;嵌入式实时操作系统;跨平台开发和用户界面图形化技术;软硬件接口技术;集成芯技术等的综合应用。